散热器1.1kg压坏GPU焊点！技师手动重植锡球救活RX 9070 XT

5月28日消息，巴西维修技师TriTech Informática发布了一段XFX讯景RX 9070 XT的修复视频，故障原因直指散热器过重导致的GPU焊点脱落。

该卡此前已修复过1.8V供电电路，但仍然无法输出画面，技师检查后发现GPU四周的焊锡状态异常，怀疑是散热器长期压迫导致BGA焊点与PCB分离。

实测XFX这款散热器重约1.0至1.1kg，整卡组装后约1.3kg，而PCB本身仅约200g，绝大部分重量来自散热模组。

高端显卡散热器远超PCB尺寸的情况相当普遍，在缺乏支撑或PCB加固不足时，显存或GPU焊点可能因应力逐渐脱离，导致显卡不稳定或彻底无法工作。

由于市面上没有适配RX 9070 XT的重植锡球模板，技师只能将每颗锡球逐一手动放置，完成重植后将GPU重新焊接回PCB。修复后显卡成功启动，GPU-Z显示各项参数正常。

如果你的显卡散热器同样厚重，或许花几十块买个显卡支架远比送修划算。